[지방대학활성화사업(반도체)] 반도체 공정 중 진공 플라즈마 광 진단 원리와 응용 특강

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1. 반도체 및 디스플레이 소자 제조를 위한 진공 플라즈마 공정을 실시간 모니터링할 수 있는 다양한 진단 방법의 소개
2. 분광학의 기본 개념
3. 비접촉 광학 측정 방식인 발광 분광 분석법(optical emission spectroscopy, OES)을 이용한 플라즈마 진단 방법에 대한 설명
4. 질의응답

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세부내용

<특강 강연자>

이창석 박사 (現 한국반도체디스플레이기술학회 이사, 現 코리아스펙트랄프로덕츠(주) 대표이사)


<특강 시간 및 장소>

03월 20일 15:00~17:00 자연과학대학 강당으로 변경되었습니다.

14시 50분까지 와주세요.


<특강 내용>

1. 반도체 및 디스플레이 소자 제조를 위한 진공 플라즈마 공정을 실시간 모니터링할 수 있는 다양한 진단 방법의 소개

2. 분광학의 기본 개념

3. 비접촉 광학 측정 방식인 발광 분광 분석법
(Optical Emission Spectroscopy, OES)을 이용한 플라즈마 진단 방법에 대한 설명

4. 질의응답


<특강 주제 및 내용 요약>

주제 : 진공 플라즈마 광 진단 원리와 응용

요약 : 반도체 및 디스플레이 소자 제조를 위한 진공 플라즈마는 다양한 공정 조건하에서 여러 공정 가스의 물리화학적 반응에 의한 박막의 형성 및 식각 반응을 유도한다. 실제 공정에서 기체 성분의 환경 조건에 따라 박막층 및 식각 구조 형성에 심각한 영향이 발생하며, 공정 조건에서 기체 압력을 완벽하게 컨트롤하는 것은 현실상 불가능하므로 기체 부분압력이 실시간으로 반드시 모니터링되어야 피드백을 통해 압력 변수 조정이 가능하여 공정을 완벽하게 제어할 수 있다.

이를 위하여 현장에서 플라즈마 공정을 실시간 모니터링할 수 있는 다양한 진단 방법이 도입되고 있다. 그중 공정 상태 및 RF에 의한 영향을 주고받지 않고, 민감한 공정 변화의 감지 및 혼합가스를 사용하는 실시간 공정 진단을 위하여 비접촉 광학 측정 방식인 발광 분광 분석법(Optical Emission Spectroscopy, OES)이 각광받고 있다. 본 강습에서는 분광학의 기본 개념 및 OES를 이용한 진공 플라즈마 진단 방법에 관한 전반적인 개요를 설명하도록 한다.

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